현대 사회에서 인쇄 회로 기판은 전자 회로 제조에 사용됩니다. 그 중에는 예를 들어 전자 장비의 조립 단위가 있습니다. 새로운 전자 소자를 포함하는 다층 판은 집적 특성이 있습니다. 이 특성을 사용하면 컴퓨팅을 위한 전기 회로 및 장비의 크기를 줄일 수 있습니다. 최초의 인쇄 회로 기판은 100여 년 전에 등장했습니다.
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인쇄 회로 기판이란 무엇입니까?
인쇄 회로 기판은 유전체 판처럼 보입니다. 제품 표면에는 전기 회로가 있습니다. 전자 부품을 연결하려면 유전체 플레이트가 필요합니다. 기판 부품의 핀은 전도성 패턴의 일부에 납땜됩니다.
전기 회로의 그림은 단단한 절연 표면에 호일로 만들어집니다. 평면 및 출력 요소를 장착하기 위해 인쇄 회로 기판에 특수 구멍과 플랫폼이 만들어집니다. 보드의 포일은 여러 층에 있으므로 비아를 통해 전기적으로 연결됩니다. 보드의 외부 표면은 보호 층(납땜 마스크)과 표시(설계 문서에 따른 추가 그래픽 및 텍스트)로 덮여 있습니다.
패턴이 있는 호일 층 수에 따른 인쇄 회로 기판의 분류:
- 일방적인;
- 양측;
- 다층 (하나 또는 두 개의 레이어로 여러 플레이트 연결).
중요한! 프로젝트 설치의 복잡성 정도에 따라 레이어 수가 늘어납니다.
집에서 전자 인쇄 회로 기판 만들기
우리는 어떤 재료를 사용하여 만들 것인가
인쇄 회로 기판의 경우 유전체 호일 베이스가 사용됩니다. 재료는 전기 절연 또는 합성 불소수지 또는 폴리이미드 필름이 있는 다층 플레이트로 구성됩니다. 절연체 또는 필름 위에는 구리, 알루미늄 또는 니켈 호일이 있습니다.
- 알루미늄 호일이 잘 붙지 않습니다.
- 니켈 호일은 높은 저항과 낮은 열 발산을 가지고 있습니다. 또한 비용이 더 비쌉니다.
- 구리 호일은 납땜에 적합합니다. 두께 - 18~35미크론.
회로 기판 생산에 사용할 수 있는 많은 재료가 있습니다.자신의 손으로 접시를 만들려면 유리 섬유 또는 getinax를 사용할 수 있습니다.
- 유리 섬유는 유리 섬유를 기반으로 한 압축 재료입니다. 복합 재료는 에폭시 수지로 함침되고 동박으로 라이닝됩니다. 유리 섬유는 높은 열전도율, 강도 및 전기 절연성을 가지고 있습니다. 재료의 무게는 조립된 장치를 더 무겁게 만들지 않습니다. 재료는 가공하기 쉽습니다. 적용 온도는 섭씨 영하 60도에서 영하 125도까지 다양합니다. 허용 두께는 1.5mm입니다. 가정에서는 0.8mm 코팅된 1층을 사용하는 것이 바람직합니다.
- Getinaks - 베이클라이트 바니시가 함침된 종이. 종이를 뜨거운 방식으로 누르면 재료 층이 생깁니다. 에폭시 수지가 함침된 Getinaks. 적용 온도는 섭씨 영하 65도에서 영하 120도까지 다양합니다. 다양한 Getinaks의 선택은 추가 작업에 따라 다릅니다.
제조 보드에 대한 기본 요구 사항
- 직사각형, 양면.
- 두께 - 3밀리미터 이하(유전체 베이스에 해당해야 함).
- 오목한 부분과 홈의 윤곽은 판의 둘레를 따라 위치하며 좌표 격자의 선과 일치하지 않습니다.
- 모든 구멍의 중심은 그리드의 노드에 있습니다.
- 구멍의 가장자리와 보드 사이의 간격은 보드의 두께를 초과해서는 안됩니다.
- 패드 크기는 구멍 직경을 결정합니다.
- 트랙의 두께와 트랙 사이의 간격은 약 0.2mm입니다.
필요한 도구 및 화학
- 유리 섬유 또는 게티낙;
- 설거지용 스크레이퍼;
- 요리용 세제;
- 아세톤;
- 아세톤이 없는 매니큐어 제거제;
- 기술 또는 의료 알코올;
- 오래된 칫솔;
- 부드러운 2층 화장지;
- 투 큐브 주사기;
- 인화지;
- 600dpi 이상의 해상도를 가진 레이저 흑백 프린터와 카트리지;
- 바느질 가위;
- 0.6mm, 0.8mm 및 1mm 직경의 드릴;
- 인쇄 회로 기판을 그리기 위한 마커;
- 미니 드릴;
- 하이드로페라이트;
- 레몬산;
- 암염(요오드화되지 않음);
- 에칭용 플라스틱 용기;
- 플라스틱 카드;
- 3kg의 화물;
- 알코올 로진 플럭스;
- 납땜 스테이션.
우리는 프린터에 회로 기판 도면을 인쇄합니다
- 그림의 선의 최대 굵기는 프린터 속성에서 절약형 인쇄 모드를 꺼주세요. 좋은 결과를 얻으려면 다른 모드를 선택해야 할 수도 있습니다. 보드의 그래픽 이미지가 번지거나 닳아서는 안 됩니다.
- 인쇄 설정에서 최대 해상도와 흑백 모드(프린터가 컬러인 경우)를 선택합니다.
- 척도는 현실적이어야 합니다.
- 인쇄가 완료된 후 그래픽 요소가 있는 이미지는 손으로 만지면 안 됩니다. 패턴을 자르기 전에 시트에 테두리를 남겨 두는 것이 좋습니다. 회로를 건드리지 않고 손가락으로 종이를 잡기에 2센티미터의 추가 면적이면 충분합니다.
중요한! 절단할 때 번역할 때 가장자리를 볼 수 있도록 테두리에서 3mm를 남겨 두십시오.
화학 번역을 위한 솔루션 준비
화학 용액을 만들려면 다음이 필요합니다.
- 2:1의 비율로 아세톤과 아세톤 자체가 없는 액체;
- 주사기;
- 고무 뚜껑이 있는 유리 용기.
두 액체를 주사기로 측정하고 혼합하여 단단히 닫힌 용기에 붓습니다. 장기간 보관하면 아세톤이 증발하여 물질이 변질될 수 있습니다.
유리 섬유 요리
- 유리 섬유의 경우 중앙에 화장지가 놓이는 넓고 평평한 표면이 필요합니다.
- 다음 단계는 재료를 준비하는 것입니다. 유리 섬유를 금속 스폰지로 원을 그리며 문질러 산화, 긁힘 및 지문을 제거합니다. 접시는 반짝여야 합니다.
- 세제를 접시 중앙에 떨어뜨리고 거품을 냅니다. 또한 비누 용액을 손에 바르십시오.
- 보드를 몇 분 동안 씻고 찬물로 헹굽니다. 플레이트는 가장자리로 측면을 잡아야 합니다.
- 세척 후 보드를 종이에 놓습니다. 아세톤 용액 몇 방울을 맨 위에 바르고 완전히 마를 때까지 화장지로 닦습니다.
중요한! 보드 표면에 작은 보풀, 먼지 또는 머리카락이 묻지 않아야 합니다. 절차 전에 방을 청소해야합니다.
도면 번역
- 2밀리리터의 용액이 주사기에 들어갑니다.
- 지불은 종이로 이루어집니다. 위에 동박 표면이 있어야 합니다.
- 액체의 얇은 층이 틈 없이 구리 표면에 도포됩니다.
- 접시에 고르게 봉인이있는 회로도를 올려 놓으십시오. 용지를 이동할 수 없습니다.
- 플라스틱 카드를 사용하여 종이를 닦아내고 과도한 용액을 짜냅니다.
- 10초 후 그 위에 종이 2장을 얹고, 10초 후에 3kg의 부드러운 프레스를 접시 위에 올려놓고 5초간 눌렀다.
- 5분 후 화물이 제거됩니다. 인쇄된 용지는 말라야 합니다(흰색이 됨).
- 종이를 제거하기 위해 칫솔을 알코올에 담그고 표면을 적십니다. 기름기가 생기면 종이를 한쪽 가장자리에서 접고 그 아래에 붓으로 알코올을 붓습니다. 드로잉 영역은 휘발성 액체로 완전히 덮여 있어야 합니다.
- 페인트가 판에 남아 있도록 시트가 고르게 당겨집니다. 알코올은 주기적으로 추가해야 합니다.
중요한! 용지에 토너의 작은 부분이 남아 있는 경우 마커를 사용하여 틈에 점을 찍을 수 있습니다. 검은 색 바니시 효과를 얻으려면 두 층으로 칠하는 것이 좋습니다. 판에 패턴을 그리기 전에 자로 그림의 기하학적 모양을 측정합니다.
수수료를 받습니다
- 용액을 준비하려면 50밀리리터의 따뜻한 물을 용기에 붓습니다.
- 완전히 용해될 때까지 3개의 하이드로페라이트 정제를 물에 첨가합니다. 결과는 과산화수소(3%)입니다.
- 시트르산 15g과 소금 5g을 완전히 용해될 때까지 액체에 첨가합니다.
- 용액을 플라스틱 용기에 붓고 30분(때로는 40분) 동안 회로를 차단한 상태로 보드를 담근다.
- 보드는 따뜻한 물로 씻고 토너는 아세톤으로 씻습니다. 알코올-로진 플럭스로 코팅된 상단.
드릴링 구멍
트랙이 가는 곳에 구멍이 뚫려 있습니다. 어댑터를 납땜할 때 두 번째 구멍이 뚫립니다. 강성을 높이기 위해 판의 가장자리를 따라 전환이 추가됩니다. 작은 직경의 드릴을 사용하기 때문에 미니 드릴이 필요합니다.
보드 주석 도금
보드를 주석 도금함으로써 구리 코팅이 부식으로부터 보호됩니다. 이 프로세스에는 납땜 스테이션이 필요합니다. 고품질 주석 도금을 위해 납땜 브레이드를 납땜 인두 팁에 놓고 와이어로 조입니다.
플레이트와 브레이드는 플럭스로 코팅됩니다. 그런 다음 주석이 보드에 적용됩니다. 이 과정에서 브레이드에서 구리 융모가 제거됩니다.
에칭 용액 레시피
과산화수소와 구연산의 에칭 용액
재료:
- 과산화수소(3%);
- 레몬산;
- 소금;
- 따뜻한 물(100ml).
100밀리리터의 에칭 용액은 100제곱센티미터의 판 영역에서 동박(두께 35미크론)을 제거하기에 충분합니다. 준비된 용액은 보관할 수 없습니다. 구연산 대신 아세트산을 사용할 수 있지만 불쾌한 냄새로 인해 보드를 외부에서 말려야합니다.
솔루션의 장점은 저렴한 비용, 재료의 용이한 가용성, 고속, 안전성입니다. 에칭은 실온에서 수행할 수 있습니다.
염화 제2철 기반 산세 용액
염화 제2철 기반 용액은 온도를 요구하지 않습니다. 에칭 시간이 빠릅니다. 그러나 액체에서 염화 제2철이 소모됨에 따라 속도가 감소합니다.
요리를 위해서는 물 200밀리리터와 분말 형태의 염화 제2철 150그램이 필요합니다. 성분을 완전히 용해될 때까지 교반합니다.
중요한! 산세액은 밀폐된 용기에 보관하고 반복적으로 사용할 수 있습니다. 재사용을 위해 구리 못으로 "활성화"됩니다. 솔루션의 단점은 높은 비용입니다.
과산화수소 및 염산 기반 에칭 용액
에칭 솔루션은 높은 절차 속도와 가용성으로 구별됩니다. Hydroperite 또는 과산화수소는 약국에서 구입할 수 있습니다.
준비를 위해 과산화수소(3%) 용액을 염산에 (교반하면서) 얇은 흐름으로 붓습니다. 식각 과정에서 염산은 손을 부식시키고 다른 물체를 손상시키므로 안전 조치를 준수해야 합니다. 이러한 이유로 이 솔루션은 가정에서 사용하지 않는 것이 좋습니다.
중요한! 염산 대신에 소금이 첨가된 전지 전해질을 사용할 수 있습니다.
황산구리 기반 에칭 용액
절차가 복잡하기 때문에 황산구리를 기반으로 한 에칭 용액은 거의 사용되지 않습니다. 또한 황산구리는 농업에서 해충을 죽이는 데 사용되는 살충제입니다. 구성 요소는 정원사 및 정원사를 위한 소매점에서 판매됩니다.
제조 방법: 황산동(⅓부)에 일반 소금(⅔부)을 혼합합니다. 혼합물에 뜨거운 물 1.5 컵을 부어 소금을 녹입니다.
황산구리를 사용한 에칭 절차 시간은 약 4시간입니다. 필요한 온도는 섭씨 50 ~ 80도입니다. 에칭하는 동안 용액을 지속적으로 변경해야 합니다.
집에서 인쇄 회로 기판을 만드는 방법은 전자 분야의 초보자에게 유용합니다. 전문적인 작업을 하기 전에 집에서 필요한 기술을 습득할 수 있습니다. 방법의 수는 다양하며 계획의 성공에 영향을 미칩니다.
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